随着电子产品的不断智能化，作为互联网的枢纽，网通类产品正朝着高速、高质、易于综合化管理的方向发展，这都对网通类产品的品质提出了更高的要求。然而工作频率、工作强度、网速的增快，给网通类产品带来了功率增加的问题，随之而来的就是更高的散热需求。
路由器作为5G上网的桥梁，需要提供强大的网络传输速度，这势必会产生巨大的热量。若工作时热量过高，将对无线信号产生影响，比如信号不稳定或断网。另外，为节省成本和空间，路由器正朝着小型化方向发展，增大了散热的难度。一般情况下，路由器采用的是被动散热，也就是通过机身散热孔散热，但仅依靠散热孔，散热效率不高。为了解决路由器散热和工作稳定性等问题。通常会用导热凝胶填充PCB正面芯片上的屏蔽罩空隙，也可用于芯片背面散热，导热凝胶固化后接近导热垫片，可靠性能好，出油率低，抗垂流性能好，无气体释放，韧性好，防震动性能好，实现自动化生产等优点。
