手机/平板电脑设计的核心都为了要符合携带方便的要求，必须轻、薄、长效电力，工作效能又要高，而传统散热设计主要是将CPU、GPU、Chipset、HDD等高发热元件所产生的热透过封装表层将热先传导给散热锡膏，再由散热锡膏导引至散热片或高热传导特性的金属块，接着透过热管(Heat Pip)传导至散热装置上 (如风扇、散热片等)将热散发到排气孔。常用的热传导系数很好的散热鳍片成本太高，而铝合金导热片导热性无法跟上系统运作的发热速度。
为满足平板电脑的散热需求，高品质规格的的散热材料应运而生。
东莞钱锋材料技术有限公司提供高性能导热界面材料和完整的解决方案。为终端客户提供专项定制化产品开发服务，满足市场快速研发周期的特点和不断创新的要求。
